드라이월(Dry Wall) 공사 시방서

자료출처 : http://blog.naver.com/arcgwak/220014706222

건식벽체 시방서입니다.   조적과 비교해서 건물을 경량화 할수 있고.

내화, 차음을 해결할수 있어 두루두루 많이 사용되는 시스템입니다.

사용 용도별로 방화, 방수, 방균, 차음, 고강도

시스템별 상세내역이 자세히 설명되어 있으니 많이 참고하세요~

​

드라이월 공사

 

 

 

1. 일반사항

 

1.1. 적용범위

본 시방서는 석고보드 내화구조 간막이벽 공사에 사용하는 방화석고보드, 방화방수 석고 보드 및 차음석고보드와 내화구조체별 그 부속품들의 설치방법과 공사품질에 관하여 규정한다.

1.2. 참조규격

1.2.1. 일반사항

아래 열거되어 있는 참고규격은 본 절에 언급된 것에 한하여 시방서의 일부를 구성하는 것으로 한다.

 

1.2.2. 한국산업규격(KS)

(1) KS F 3504 석고보드제품

(2) KS L 9102 인조광물섬유보온재

(3) KS D 3609 건축용 강제 받침재

(4) KS B 1302 나사못

(5) KS F 2257 건축구조부분의 내화시험방법

1.2.3. 건설교통부 고시

(1) 내화구조의 지정 및 관리기준 (제 2000 - 93호)

 

1.3. 용어의 정의

1.3.1. 내화구조

화재시 인명 및 재산의 피해를 극소화시키기 위하여 건축물의 주요구조부(기둥,

보, 벽, 바닥, 지붕등)가 일정 시간 내화성능을 지니는 구조

 

1.3.2. 석고보드 내화구조 간막이벽

내화구조중 건축물의 경계벽, 간막이벽, 방화구획용으로 한국건설기술연구원장이 내화성능을 확인하여 인정한 구조

 

1.3.3 경량철골

경중량으로 된 얇은 두께의 형강 또는 구조체의 무게를 감소시킬 목적으로 단면이 적은 엷은 강판을 가장 유효한 단면상으로 구부려 구조부재를 형성시킨 것.

1.4 제출물

1.4.1.시공상세도면

(1) 경량철골 설치도, 내화구조체 조립에 관한 시공상세도면을 제출한다.

(2) 기타 감리자가 필요하다고 판단하여 요구하는 부위의 시공상세도면을 제출한다.

1.4.2. 제품자료

(1) 방화석고보드, 방화방수석고보드 및 차음석고보드와 경량철골의 재료 및 공법이 본 시방서에서 명시한 요구조건에 적합하다는 KS 표시허가증 사본, 품질인증 (ISO 9000 시리즈) 및 시험성적서등과 내화구조체에 대한 성능 인정서를 제출한다

(2) 기타 감리자가 필요하다고 판단하여 요구하는 자재 및 제품에 대한 참고자료

 

1.4.3. 견본

석고보드제품 및 경량철골 견본을 요구시 제출한다.

 

1.4.4 품질보증서

(1) 제품별 품질은 한국산업규격(KS) 기준에 의거하여 동등 이상의 제품을 사용하며, KS 관련 규격기준에 의거 품질 미달일 경우에 교환 보상하고, 제품 인도일로부터 1년간 품질 보증한다.

(2) 내화성능은 건축법 및 건설교통부 고시 제 2000-93호 내화구조의 지정 및 관리기준 에 적합하여야 한다.

(3) 방화구획에 사용되는 석고보드는 제조회사가 내화구조로 인정받은 재료와 설치방법을 사용한다.

(4) 벽체와 지붕 관통하는 부분도 요구된 내화성능을 충족하고 밀실히 밀폐한다.

 

1.4.5. 품질인증서류

관련제품 KS 표시허가증 사본, 품질인증(ISO 9000 시리즈) 사본, 시험성적서, 내화구조 인정서 사본등

 

 

1.5. 운반, 보관, 취급

1.5.1. 운반 및 취급 주의사항

(1) 자재는 공장에서 출고될 때에 포장한 상태로 현장에 운반하고 제품 또는 이의 포장에는 제조회사명, 제품번호, 상품명등을 표시한다.

(2) 석고보드는 옆으로 세워 소운반하며 소운반이나 적재시 보드의 모서리나 표면이 파손되지 않도록 유의한다.

(3) 우천시 제품의 상하차를 금지한다.

 

1.5.2. 보관시 주의사항

(1) 석고보드를 보관할 때에는 습기 또는 수분이 많은 곳이나 보드에 눈, 비가 직접 닿는 곳을 피하여 보관하며, 바닥과 직접적으로 접촉하지 않게 이격한다.

(2) 석고보드의 처짐이나 뒤틀림이 없도록 편평한 장소 위에 각재를 6 ~ 8개 놓고 그 위에 차례로 겹쳐 쌓는다.

(3) 결량철골 및 부속자재는 휨 또는 뒤틀림등과 같은 변형이나 손상이 없도록 보관한다.

(4) 시공 후 잉여자재는 비닐로 보양하여 보관한다

1.6. 환경요구사항

1.6.1. 과도한 습기는 적절하게 환기를 시켜야 하며, 조인트 콤파운드의 급격한 건조를 방지하기 위하여 뜨겁고 건조한 공기를 인위적으로 송풍하는 일등은 피하는 것이 좋다.

1.6.2. 콘크리트 타설, STUCCO나 플라스타 공사, 뿜칠재의 물사용등 주변조건에 의한 습도는 석고 심재를 약하게 하며 원지를 팽창시켜 처짐이나 경량철골을 녹슬게 할 수 있으므로 주의를 요한다.

 

2. 재 료

 

2.1. 재료

2.1.1. 석고보드 제품(방화석고보드, 방화방수석고보드, 차음석고보드)

원료인 이수석고(CaSO₄․2H2O)를 가열, 결정수를 탈수시킨 소석고(CaSO₄․½2H2O)를 주원료로 불연특성을 갖는 무기질 섬유 보강, 방수성능의 보강 및 차음 성능을 향상시키기 위하여 특수정제 가공하여 안정된 결정 상태의 석고를 두장의 석고보드용 원지 사이에 압착시켜 판상으로 만든 불연 내장재이다.

(1) 석고보드 형상

① 평보드(SQUARE EDGE BOARD)

석고보드의 측면을 거의 직각으로 성형한 보드

② 테파드보드(TAPERED EDGE BOARD)

석고보드의 길이 양단 부분을 경사지게 성형한 보드로써, 시공후 경사진 부분끼리의 이음매를 조인트테이프와 조인트콤파운드로 메꿈처리하여 이음매가 보이지 않도록 하는 공법에 적용한다.

③ 베벨보드(BEVELED EDGE BOARD)

테파드보드에 비해 경사지게 처리하는 부위를 좁게하여 이음매처리를 쉽게 할 수 있도록 성형한 보드로 조인트테이프의 사용이 필요 없으며, 하도,상도의 2회 공정만으로 이음매를 처리한다.

 

2.1.2. 경량철골 : 용융아연도 강판, 알루미늄판

 

2.2. 구성품

2.2.1. 벽 받침재 : 런너, 스터드, 보강재등

2.2.2. 부속재 : 이음매 마감재, 이음 테이프, 나사못, 인조광물섬유보온재(유리면, 미네랄울), 실란트 등

2.3. 장비

건식 간막이 벽체, 천정 공사 및 경량철골 부속재등의 운반 및 시공에 적합한 장비 및 공구

 

 

2.4. 자재 품질관리

 

2.4.1. 석고보드 제품

(1) 방화석고보드 : KS F 3504에 적합하여야 한다.

① 물성

항목		보드두께(mm)			적용규격
		12.5	15.0	25.0
굽힘파괴하중 N(kgf)	길이방향	500(51.0)이상	650(66.3)이상	1000(102)이상	KS F3504 JIS A 6901
	나비방향	180(18.4)이상	220(22.4)이상	380(38.8)이상
난연성		난연1급
함수율(%)		3이하
내충격성		오목부의 지름이 25mm이하이며 균열이 관통하지 않을것
내화염성		시험편이 떨어지지 않을것
열저항 ㎡K/W(㎡h℃/Kcal)		0.043(0.05)이상	0.060(0.07)이상	0.069(0.08) 이상
무게(kg/㎡)		5.7~8.6	7.5~11.3	9.0~13.5

② 규격 (단위 : mm)

두께	나비	길이	표면색상
12.5 15	900 1,200	1,800 2,400 2,700 3,000	핑크색
25	600	1,800 2,400 2,700 3,000

 

(2) 방균 석고보드 : KS F 3504 석고보드(GB-R)에 준하고, ASTM G-21에 적합하여야한다.

① 물성 : 모든 물성은 일반석고보드와 동일하다.

② 규격

두께	나비	길이	항곰팡이 성능	표면색상
9.5 12.5 15	900	1,800 , 2,400 2,700,3,000	ASTM G-21	비취색
	1,200	2,400

(3) 방수 석고보드 : KS F 3504 방수석고보드(GB-S)에 적합하여야 한다.

① 물성

항 목			보드 두께(mm)			적용규격
			9.5	12.5	15.0
휨파괴하중 (N)(1)		건조시	360이상	500이상	650이상	KS F3504 JIS A 6901
		습윤시	220이상	300이상	390이상
흡수시 내박리성			석고와 원지가 박리되지 않을것
연소성능			준불연성
함수율(%)			3 이하
흡수성	전흡수율(%)		10 이하
	표면흡수량(g)		2 이하
열저항 ㎡K/W			0.043이상	0.052이상	0.060이상

※ 주(1) 휨파괴하중은 길이방향에 직각으로 재하하는 경우의 값이다.

 

② 규격(단위 : mm)

두 께	나 비	길 이	표면색상
9.5 12.5 15	900	1,800 , 2,400 2,700,3,000	하늘색
	1,200	2,400

4) 방화 석고보드 : KS F 3504 방화석고보드(GB-F)에 적합하여야 한다.

① 물성

항 목		보드 두께(mm)				적용규격
		12.5	15	19	25
휨파괴하중 (N)	길이방향	500이상	650이상	756이상	1000이상	KS F3504 JIS A 6901
	나비방향	180이상	220이상	267이상	380이상
단위면적당 질량(kg/㎡)		10.3이상	12.2이상	11.4~17.1	20.5이상
연소성능		불연성
내충격성		오목부 지름 25mm이하이고 균열이 관통하지 않을 것.
내화염성		파단되어 떨어지지 않을 것.
함수율(%)		3 이하
열저항 (㎡K/W)		0.060이상	0.069이상	0.077이상	0.095이상

② 규격 (단위 : mm)

두 께	나 비	길 이	표면색상
12.5 15 19	900	1,800 , 2,400 2,700,3,000	핑크색
	1,200	2,400
25	600	2,400

 

5) 방화방수 석고보드 : KS F 3504 방화석고보드(GB-F), 방수석고보드(GB-S)에

적합하여야 한다.

① 물성

항 목		보드 두께(mm)				적용규격
		12.5	15	19	25
휨파괴 하중 (N)	길이방향	500이상	650이상	756이상	1000이상	KS F3504 JIS A 6901
	나비방향	180이상	220이상	267이상	380이상
	습윤시 (길이방향)	300이상	390이상	420이상	-
단위면적당 질량(kg/㎡)		10.3이상	12.2이상	11.4~17.1	20.5이상
연소성능		불연성
흡수시 내박리성		석고와 원지가 박리되지 않을 것.
표면흡수량(g)		2이하
전흡수율(%)		10이하
내충격성		오목부 지름 25mm이하, 균열이 관통하지 않을 것.
내화염성		파단되어 떨어지지 않을 것.
함수율(%)		3 이하
열저항(㎡K/W)		0.060이상	0.069이상	0.077이상	0.095이상

② 규격 (단위 : mm)

두 께	나 비	길 이	표면색상
12.5 15 19	900	1,800 , 2,400 2,700,3,000	핑크색
	1,200	2,400
25	600	2,400

 

6) 차음 석고보드

① 물성

항 목		보드 두께(mm)			적용규격
		9.5	12.5	15.0
휨파괴하중 (N)	길이방향	360이상	500이상	650이상	KS F3504 JIS A 6901
	나비방향	140이상	180이상	220이상
연소성능		준불연성	불연성
함수율(%)		3 이하
열저항 (㎡K/W)		0.043이상	0.060이상	0.069이상

② 규격 (단위 : mm)

두 께	나 비	길 이	표면색상
9.5 12.5 15	900	1,800 , 2,400 2,700,3,000	아이보리
	600 , 1,200	2,400

 

7) 고강도 석고보드

① 물성

항 목		보드 두께(mm)		적용규격
		12.5	15
휨파괴하중 (N)	길이방향	700	910	KS F 3504 JIS A 6901
	폭방향	250	310
함수율(%)		3이하
난연성		불연성
열저항(㎡K/W)		0.034이상	0.043이상

② 규격 (단위 : mm)

두 께	나 비	길 이	표면색상
12.5 15	900	1,800 , 2,400 2,700,3,000	핑크색

 

2.4.2. 벽 받침재

(1) 스터드(STUD)

① 비내력 벽의 스터드는 KS D 3609 건축용 강재 받침재에 적합한 것을 사용한다.

② 스터드는 별도의 명시사항이 없는 한 22GA(0.8mm)로 냉연아연도금강판(KS D

3506)을 소재로 하여 제작한 것을 사용한다.

(2) 런너(RUNNER)

① 바닥 및 천정에 설치하는 런너는 KS D 3609에 적합한 것을 사용한다.

② 냉연아연도금강판(KS D 3506)을 소재로 하여 제작한 스틸런너는 웨브의 구멍이 없는 것을 사용하고 두께는 스터드와 같은 것을 사용한다.

(3) 보강재

① 보강재는 KS D 3609에 적합한 것으로 두께는 스터드와 같은 것을 사용한다.

 

2.4.4. 부속재료

(1) 이음매 마감재 (Joint Compound) : KS F 4915

종 류	분말형, 레디믹스형
성 능 분 류	건조 경화형
품 질	pH 7이상 10이하 내균열성, 내부패성, 부착성

※ 베벨보드 시공시에는 베벨보드 전용 콤파운드(베벨코트) 사용하여야 함

(2) 이음 테이프 (Joint Tape)

종 류	유리섬유형, 펄프형
품 질	두 께 : 0.2 ～ 0.4mm 폭 : 50 ～ 60mm

(3) 나사못 (Bugle Head Type) : KS B 1032

(단위:㎜)

구 분		바탕석고보드	마감석고보드	경량철골
샛기둥고정				3.5 × 10이상
석고보드	두겹시공	3.5 × 32이상	3.5 × 40이상
완 료		길이, 몸통부 지름, 머리부 지름, 치수관리

(4) 인조광물섬유보온재(암면) : KS L 9102

① KCC 그라스울

품 질 항 목		품 질 기 준
종 류		보온판
치수 및 허용차	길이(㎜)	1,000	+10, -3
	나비(㎜)	500
	두께(㎜)	50 이상	+9, 0
품질	밀도(㎏/㎥)	24 이상	-2, +3
	열전도율(W/m·K) (평균온도 70 ± 5 ℃)	0.049 이하
	열간수축온도( ºC)	300 이상
비고	나비 길이는 치수의 정수배로 하여도 좋다.

② KCC 미네랄울

품 질 항 목		품 질 기 준
종 류		펠 트
치수 및 허용차	길 이(㎜)	1,000	+ 30 , 0
	나 비(㎜)	500	+ 10, 0
	두 께(㎜)	50 이상	+ 5, -3
품 질	밀도(㎏/㎥)	60 이상
	열전도율(kcal/m․h․℃) (평균온도 70 ± 5 ℃)	0.042 이하
	열간수축온도( ℃)	400 이상
비 고	나비 길이는 치수의 정수배로 하여도 좋다.

 

(5) 실란트 : KS F 4910"건축용 실링재", FS 012, ASTM E84, ASTM E 814에 적합 한 제품 (주)케이씨씨에서 제시한 실리콘계 방화용 실란트로 화이어 코레실 QS 119R 제품을 사용한다.

 

3. 시 공

 

3.1. 시공조건

3.1.1. 현장이 작업할 조건이 되어 있는지, 개구부의 치수가 설계도면 또는 시공도에 명시한 대로 되어 있는지 확인한다.

3.1.2. 샤프트벽의 경우 시공오차에 대한 요구조건 및 샤프트 벽의 성능에 영향을 미치는 기타 조건에 대한 적합 여부를 확인한다.

 

3.2. 시공기준

3.2.1. 석고보드 설치

(1) 공사의 주자재(석고보드제조 MAKER)는 동일 제조업체의 제품으로 통일하여야 하며 각종 부자재(나사못, 조인트테이프, 조인트콤파운드등)는 주자재의 제조업 체에서 인정하는 업체의 제품이어야 한다.

별도로 명시되지 않은 경우는 다음 기재된 제조업체가 제시한 방법을 준수해야 한다.

(2) 석고보드는 전면(표면색상으로 구분함)이 앞으로 나오도록 부착한다.

파손 또는 습기에 젖어있는 석고보드는 사용을 금하며, 석고보드의 모서리나 끝면들끼리 만나는 부분은 파손되지 않도록 주의한다.

(3) 배관을 위한 구멍, 기구류 또는 기타 작은 개구부는 명시한 크기와 형태로 정확히 잘라낸다. 보드를 절단할 때 앞면으로부터 작업하여 뒤쪽으로 칼날을 내며 뒷면의 종이는 완전히 짤라야 하며 찢어서는 않된다.

 

(4) 나사못은 나사못 머리가 석고보드 종이면 보다 조금 들어가게 박는다. 그러나 종이 표면이 찢어지거나 석고 코아가 손상되지 않도록 조심한다

 

3.2.2.. 벽체의 설치

(1) 경량철골과 부속품들은 KS D 3609 규격에 의하여 설계도와 시공도면에 따라 시공한다.

(2) 각각의 부재는 설계도면에 명시한 최대 간격 이하를 유지하고 같은 부재는 일직선이 되게 설치한다.

(3) 런너는 바닥과 천장에서 줄을 정확히 맞추고 견고하게 고정한다.

(4) 내화구조체, 차음구조체인 경우 다음 기재된 제조업체가 제시한 방법을 준수해야 한다.

 

3.3. 드라이월 시스템별 상세내역

3.3.1 2시간 내화구조 KY-153SW

(1) 구조상세내역

케이씨씨석고보드 종류 및 두께		CH-스터드	단열재	두께 (mm)	구조단면
바탕보드 방화석고보드	마감보드 방화(방화방수)석고보드
15mm	15mm 25mm	75mm이상	그라스울WHITE 24K 50T	120이상	도면참조

 

3.3.2 2시간 내화구조 KD-19DIG

(1) 구조설명도 및 상세내역

석고보드 종류 및 두께		C-스터드	단열재	두께 (mm)	구조단면
바탕보드 방화석고보드	마감보드 방화(방화방수) 석고보드
19mm	19mm	75mm이상	그라스울 WHITE 24K 50mm 이상	151이상	도면참조

 

3.3.3 2시간 내화차음구조 KD-19TH-A

(1) 구조설명도 및 상세내역

석고보드 종류 및 두께		T.Silent 스터드	단열재	두께 (mm)	구조단면
바탕보드 방화석고보드	마감보드 방화(방화방수) 석고보드
19mm	19mm	75mm이상	그라스울 WHITE 24K 50mm 이상	151이상	도면참조

 

3.3.4 일반구조체

(1) 구조설명도 및 상세내역

석고보드 종류 및 두께		C-스터드	단열재	두께 (mm)	구조단면
바탕보드 일반석고보드	마감보드 일반(방수)석고보드
12.5mm	12.5mm	50mm이상	그라스울 WHITE 24K 50mm 이상	100이상	도면참조

3.3.5 차음석고보드시스템 5

(1) 구조설명도 및 상세내역

석고보드 종류 및 두께		C-스터드	단열재	두께 (mm)	구조단면
바탕보드 차음석고보드	마감보드 차음석고보드
12.5mm	12.5mm	65mm이상	미네랄울 60K 50mm 이상	115이상	도면참조

 

3.3.6 시공 공통사항

(1) 이음매 처리

마감석고보드의 이음매 및 나사못 머리 부위는 이음매 마감재 (Joint Compound) 및 이음 테이프(Joint Tape)를 사용하여 이음매 처리를 한 후 충분히 건조시킨 다음 표면을 샌드페이퍼로 평활하게 하여야 한다.

 

(2) 접합부 처리

방화석고보드의 바닥 및 벽 접합 부위는 바탕이 콘크리트인 경우 코킹재로 홈을 메워 기밀성을 유지하여야 한다. 천정에 고정시키는 부위는 반드시 내화구조체에 기밀성을 갖도록 고정되어야 한다. 단, 석고보드가 맞닿는 부위 또는 개구부등의 마감은 코너 보강재등의 부자재를 사용하여 보강하여야 한다.

 

(3) 관통부 처리

덕트등으로 인해 석고보드 사이에 관통부위가 생길 경우에는 먼저 덕트에 단면 모양과 위치를 정확히 측정하고 이에 준하여 석고보드 및 단열재를 절단 후 석고보드를 부착한다. 작업 후 덕트와 석고보드 사이의 틈은 코킹 처리하여 기밀성의 유지 및 덕트의 부식을 방지하여야 한다.

 

(4) 표면 마감 처리

이음매 처리 후 이음매 마감재(Joint Compound)가 충분히 건조된(예 :상대습도 50 %, 온도 16 ℃ 에서 최소 1일 이상) 다음에 도장 또는 표면 마감 처리를 하여야 한다.

 

3.4. 석고보드 이음매 처리 시공순서 및 방법

고보드를 벽이나 천정, 코너부위등에 부착후 콤파운드와 조인트테이프로 이음매를 처리함으로써 마감시 이음매나 못머리자국등이 전혀 드러나지 않아 뛰어난 표면 미장효과를 얻을 수 있다.

 

3.4.1. 테파드보드 부위 이음매 처리

(1) 하도

테파드보드의 이음매 부위에 하도용 헤라로 콤파운드를 균일하게 채워 넣는다.

 

(2) 조인트 테이프 접착

하도후 즉시 조인트테이프용 헤라로 조인트 테이프를 잘눌러 하도 위에 접착 시킨후 조인트 테이프 밑 부분의 콤파운드는 접착에 필요한 0.8mm 정도 두께의 콤파운드만 남기고 제거한다.

 

(3) 못머리 처리

테이프 부착 전이나 후에 못머리 부위를 콤파운드로 종이면까지 메꾸고 완전히 경화한 후 샌딩공구로 평활하게 한다.

 

(4) 중도

하도가 완전히 경화한 후 하도 폭보다 좌우로 각각 50 mm 정도 넓게 콤파운드를 조인트테이프 위에 바른다. (전체폭150 mm)

(5) 상도

중도가 완전히 경화한 후 상도용 헤라를 사용하여 중도폭보다 좌우로 각각 50 mm 정도 더넓게 콤파운드를 얇게 바른다.(전체폭 250 ~ 300mm)

 

(6) 샌딩처리

상도가 완전히 경화한 후 샌딩공구로 전체면을 평활하게 고른다.

 

3.4.2. 평보드 부위 이음매 처리

(1) 하도

이음매 부위에 얇게 콤파운드를 바른 다음 조인트테이프를 대고 그 위에 좌우로 각각 150 mm 폭으로 콤파운드를 얇게 바른다.

 

(2) 중도

하도가 완전히 경화한 후 좌우로 각각 200 mm 폭으로 하도위에 콤파운드를 얇게 바른다.

 

(3) 상도 및 샌딩처리

중도가 완전히 경화한 후 콤파운드를 좌우로 각각 220 mm 폭 (전체440mm)으로 중도와 동일한 요령으로 바르고 상도가 완전히 경화한 후 샌딩공구로 전체면을 평활하게 고른다.

 

3.4.3. 베벨보드 부위 이음매 처리

(1) 하도

베벨보드의 이음매 부위에 하도용 헤라로 반응경화형 콤파운드(베벨코트)를 균일하게 채워 넣은 후 보드표면과 평활하게 수직방향으로 가볍게 긁어준다.

 

(2) 못머리 처리

못머리 부위를 반응경화형 콤파운드로 종이면까지 메우고 완전히 경화한 후 샌딩공구로 평활하게 한다.

 

(3) 상도

하도가 완전히 경화한후 상도용 헤라를 사용하여 하도폭 보다 좌우로 각각 20 mm 정도 더넓게 반응경화형 콤파운드를 얇게 바른다.

 

(4) 샌딩처리

상도가 완전히 경화한 후 샌딩공구로 전체면을 평활하게 고른다.

 

3.5. 시공관리 및 기타 필요한 사항

건교부 고시 제10조의 기준에 의하여 주식회사 케이씨씨에서는 시공자 및 감리자에게 인정받은 내화구조의 내용과 현장시공방법 및 검사방법 등을 제출하여 적정한 시공과 현장품질 관리가 이루어질 수 있도록 하여야 한다.

 

 

3.5.2 내화구조 시공실적의 제출

건교부 고시 제2000-93호 제10조의 규정에 의하여 내화구조로 인정받은자는 인정된 내화구조 사용, 판매 및 생산실적을 한국건설기술연구원장이 요구시 제출한다.

 

3.6. 안전관리

 

3.6.1 보관

다습한 곳이나 석고보드에 눈, 비가 직접 닿는 곳을 피하여 환기가 잘 되는 곳에 각재 또는 깔판을 놓고 적재 보관해야 하며, 제품 사용기간은 제조일로 부터 6개월 이내로 한다.

3.6.2 취급

운반 및 시공시 석고보드를 옆으로 세워서 운반하며, 운반이나 적재시 석고 보드의 모서리 및 끝부분이 파손되지 않도록 유의하여 취급한다.

 

3.7. 시공허용오차

3.7.1. 시공이 완료된 내화구조 간막이 석고보드면의 허용오차는 수평면은 ±3mm 이내이며, 수직면에 대해서는 길이 2.4M에 ±6mm 이내가 되도록 한다.

 

3.7.2. 천정틀의 수평 허용오차는 3M에 ±6mm 이내이며, 턱짐은 ±2mm 이내가 되도록 한다.

3.8. 보수 및 재시공

석고보드 표면이 잘못 되었던가 또는 손상된 곳은 균일한 외관이 이루어질 수 있도록 시방서에 명기한 마감처리를 하여 수정한다.

 

3.9. 현장품질관리

시공 완료후 석고보드의 벽면 밀착여부, 이음매 부위, 마감상태등에 대한 검사 및 확인을 한다.

 

3.10. 현장 뒷정리

시공 중 발생한 스크랩등은 다음 공정의 작업진행에 지장이 없도록 깨끗하게 청소하여야 한다.

 

3.11. 완성품 관리

실질적인 공사 완료 후에는 외부의 충격이나 접촉을 피한다.

 

참고자료 : 

KCC_석고보드_시방서.pdf

석고보드(STUDE)칸막이 시방서.hwp